FR-4 — это самый массовый тип CCL, наиболее широко используемый продукт. Его качество не только влияет на сам завод CCL, но также серьезно влияет на процент прохождения обработки ППК и сборки электронных изделий. Поэтому понимание общих дефектов CCL из FR-4 и решений, как предотвратить дефекты, а также как их решить после возникновения, является проблемой, которой завод CCL уделяет особое внимание, а также каждый завод по производству ППК.
Общие дефекты CCL из FR-4 в основном являются дефектами внешнего вида и неэлектрической производительности. Поскольку проблемы с качеством подложки можно выявить только после коррозии медной фольги или изготовления ППК, если в это время этим не заниматься, это приведет к большим потерям. Поэтому нужно заранее выявлять эти дефектные продукты, предпринимать меры по их предотвращению в процессе производства, это является фокусом работы всех заводов CCL. В данном случае описаны причины и контрмеры по общим дефектам CCL из FR-4 в производстве и использовании.
Толщиновая допуск
Определение терминов
Толщиновой перекрытие относится к разнице между фактической толщиной CCL и номинальной толщиной продукта. В настоящее время в отрасли CCL используются стандарты толщины IPC, но существует много отклонений толщины продукта CCL, которые не могут все соответствовать требованиям IPC по толщине трех уровней допуска. Улучшение точности толщины CCL по-прежнему требует непрерывных усилий.
Повреждение толщинового допуска подложки
Опасности допуска толщины CCL:
- (1) Допуск толщины CCL чаще всего встречается в случае средней толщины тонкой или толстой стороны, тонкой стороны. Это повлияет на обработку ППК (например, когда ППК нужно открыть V-образный жёлоб, толщина подложки повлияет на глубину жёлоба, складирование подложки и так далее) и электронные компоненты, такие как поверхностный монтаж.
- (2) Для печатной платы точной конструкции и золоченой печатной вилки (обычно известной как «золотой палец») печатной платы толщина может вызвать плохой контакт при зажиме пальцем, что влияет на производительность электронных устройств.
- (3) Для многослойной печатной платы толщина с избытком может вызвать образование отходов из-за общей толщины всей многослойной платы.
- (4) Это не соответствует толщиновым требованиям тестовой платформы и других высокоточных продуктов по толщине.
Причины допуска толщины
(1) Слишком большой диапазон колебаний содержания смолы в клеевом листе. В случае нормального течения пластика изменение колебаний содержания смолы в клеевом листе и ламинате, изменение толщины допуска CCL пропорционально. Чем больше колебания содержания смолы в клеевом листе, тем больше диапазон вариации толщины CCL, и он может превысить допустимый диапазон вариации стандартного значения. С этим неравномерным распределением смолы клеевого листа, используемого в многослойной печатной плате, серьезно влияют на точность толщины многослойной печатной платы.
(2) Слишком много горячего пластикового формования. Из-за потери смолы толщина CCL и многослойной печатной платы становится тоньше и может быть ниже допустимого диапазона, что легко приводит к толщине вокруг толщины в середине.
(3) Неправильный выбор подложки (стеклоткани). Для некоторых толстых продуктов из-за использования слишком маленькой или тонкой подложки клеевого листа можно достичь определенной толщины продукта, добавляя содержание смолы для решения проб
